반도체소부장사업단

반도체소부장사업단 특성화 교육 비전과 목표

(반도체 소부장) 전자·전기·기계·산업공학·신소재·물리·화학 등의 융복합 학문영역의 전문지식 (Knowledge)을 습득한 반도체 소재·부품·장비 인력양성
→ 목적에 부합한 전문적 지식의 습득

(산학 프로젝트) 컨소시엄 기업에서 제시한 문제를 해결하는 프로젝트를 수행하면서 문제 해결형 실무형 인재양성에 필요한 전문기술 (Skills) 확보
→ 지식의 활용을 위한 실용적 기술의 습득

(학사제도개편) 기존 대학의 집체식 이론교육에 의한 지식의 습득 위주의 수동적 교수학습 방식에서 산학 프로젝트 수행을 통해 스스로 문제를 해결하고자 하는 능동적인 전문자세 (Attitude)를 갖춤
→ 습득한 지식과 기술을 자신을 인정해 주는 기업에서 기술개발에 활용

반도체 소부장 분야 교육환경

산학연연계 연구환경

■ (반도체 소부장 테스트베드 구축)

• 국내대학 최초로 12인치 양산용 반도체장비 구축 및 평가 R&D 수행
• 산업통상자원부 반도체 기업주관 기술개발사업 6건 공동수행 (최근 3년간)

■ (중소·중견기업 기술개발지원)

• 반도체 장비부품 (정전척) 성능평가 (파웰코퍼레이션, 중소기업)
• 반도체 공정진단센서 (OES) 성능평가 (코리아스펙트랄프로덕츠, 중소기업)
• 반도체 플라즈마 발생장치 (RPG) 성능평가 (뉴파워프라즈마, 중소기업)
• 반도체 세라믹 코팅소재 공정평가 (코미코, 원익QNC, 중견기업)
• 산업통상자원부 반도체 기업주관 기술개발사업 6건 공동수행 (최근 3년간)

산학연연계 친화형 교육환경

가. 6인치 반도체공정팹 (구축 완료, 제3공학관 Y19016호)

■ (반도체 소부장 테스트베드 구축)


■ (학사과정) 반도체장비공학 연계전공


• 반도체장비실습 (3학점 3시간) : 실무형 실습 교과목
• 융합캡스톤디자인1 (3학점 3시간) : 반도체장비 활용 프로젝트 수행
• 융합캡스톤디자인2 (3학점 3시간) : 반도체장비 활용 프로젝트 수행

■ (석사과정) 반도체 소부장 인력양성사업


• 반도체공정기술 (3학점 3시간) : 실무형 실습 교과목
• 산학프로젝트1 (3학점 3시간) : 반도체장비 활용 산학프로젝트 수행
• 산학프로젝트2 (3학점 3시간) : 반도체장비 활용 산학프로젝트 수행